從手機(jī)誕生的那一刻起,一根根的USB數(shù)據(jù)線(xiàn)也“形影不離”地走過(guò)了十多年的旅程;然而,數(shù)據(jù)線(xiàn)在很多時(shí)候卻成為了手機(jī)使用者的羈絆,要么長(zhǎng)度不夠,要么插孔沖突。后來(lái),手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電功能橫空出世,免去了“插線(xiàn)”的煩惱,為手機(jī)充電方式提供了一個(gè)更加有效的解決方案。思瑞測(cè)量技術(shù)無(wú)線(xiàn)充電納米晶尺寸和瑕疵檢測(cè)設(shè)備.
無(wú)線(xiàn)充電原理主要采用的是“納米晶+線(xiàn)圈”方案。納米晶材料具有優(yōu)異的磁學(xué)和物理力學(xué)性能,線(xiàn)圈的接收功率大、溫升小、成本低。無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)的興起,對(duì)于納米晶拉動(dòng)起到一定作用。
無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)納米晶的發(fā)展,也對(duì)納米晶的質(zhì)量提出了更高的要求,納米晶成品的尺寸及表面質(zhì)量對(duì)于后期的裝配以及自身的功能有著巨大的影響,這成了供應(yīng)商主要關(guān)注的質(zhì)量特征。
無(wú)線(xiàn)充電檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)速度快,3s即可完成一個(gè)產(chǎn)品的全部測(cè)量過(guò)程。采用優(yōu)良部件進(jìn)行檢測(cè):高像素工業(yè)相機(jī)、高精度鏡頭和探針、高速及高重復(fù)定位精度的轉(zhuǎn)移及下料四軸機(jī)械手。靈活使用了滾筒收卷系統(tǒng)方便快捷地進(jìn)行零件上料及回收空薄膜。先進(jìn)行相機(jī)視覺(jué)尺寸檢測(cè),后拍照定位至探針測(cè)量站進(jìn)行瑕疵檢測(cè),測(cè)量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠。另外,重復(fù)精度高。進(jìn)行LCR檢測(cè)時(shí),通過(guò)壓力傳感器進(jìn)行壓力控制檢測(cè),可靠性高。
隨著用戶(hù)對(duì)手機(jī)的續(xù)航及充電體驗(yàn)不斷提出新的要求,無(wú)線(xiàn)充電能充分利用碎片化時(shí)間為手機(jī)供電,在一定程度上解決用戶(hù)手機(jī)續(xù)航不足的痛點(diǎn)。無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)已成各大手機(jī)廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn),思瑞測(cè)量技術(shù)無(wú)線(xiàn)充電納米晶尺寸和瑕疵檢測(cè)設(shè)備,全自動(dòng)高效的進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電納米晶尺寸和瑕疵檢測(cè),對(duì)其從雙重方向嚴(yán)格把關(guān),為客戶(hù)創(chuàng)造了巨大的價(jià)值,得到了客戶(hù)的廣泛認(rèn)可!
思瑞充電頭尺寸&瑕疵檢測(cè)方案以機(jī)器視覺(jué)、3D 算法、光學(xué)成像、硬件加速、精密測(cè)量等為核心技術(shù),對(duì)充電頭尺寸與瑕疵檢測(cè)等實(shí)行多方位檢測(cè),高效提升產(chǎn)品質(zhì)量。
手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電納米晶尺寸&瑕疵檢測(cè)設(shè)備使用CCD、鏡頭及探針,實(shí)現(xiàn)對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的納米晶材料的尺寸測(cè)量及瑕疵檢測(cè)。對(duì)無(wú)線(xiàn)充電的納米晶材料進(jìn)行尺寸,瑕疵的檢測(cè)自動(dòng)上料,自動(dòng)測(cè)量工作流程:卷軸上料二維碼讀取視覺(jué)檢測(cè)探針測(cè)LCR測(cè)試下料CT:4s