過去，制造業一直面臨著兩大難題：標準影像儀僅能應對常規幾何尺寸的測量，無法有效檢測產品表面的瑕疵；

而瑕疵或缺陷專用設備雖然能檢測瑕疵，卻無法滿足常規幾何尺寸的測量需求。這導致企業在進行產品檢測時不得不購買多臺設備，不僅增加了成本，還占用了寶貴的生產空間。

檢測方案

為了解決這一行業痛點，我們推出了兼具幾何尺寸測量與瑕疵檢測的深度自學習外觀瑕疵檢測方案，通過影像測量儀搭配METUS/PC-DMIS+HXGNViD軟件，將標準影像儀與瑕疵檢測技術相融合，既可完成通用性非常強的常規幾何尺寸高精度測量需求，也能對產品表面的各種瑕疵進行精確檢測。

該檢測方案滿足了不同客戶對中端、中高 端到高 端機型的廣泛需求，為各類規模的企業提供了靈活多樣的配置選擇，其外觀瑕疵和尺寸檢測也實現了從單一檢測到雙檢測的跨越。

方案優勢

相較于單一的尺寸檢測測量方案，深度自學習外觀瑕疵檢測方案具備以下優勢：

1. 測量準確度高：依靠機器視覺技術進行檢測，大幅提高測量準確度，有效避免誤檢漏檢情況；

2. 追溯簡便：測量結果可追溯，方便企業進行品質管理和問題追蹤；

3. 成本低廉：一臺設備即可完成尺寸和瑕疵檢測，節省了大量設備成本、空間、時間及人力成本。

方案應用

該方案還支持接觸和非接觸等多種傳感器，一次裝夾、一次設置即可快速完成多種特征測量，被廣泛的應用于各行各業中。

1.  手機零部件：該方案能夠解決外形尺寸、配合孔位、配合邊寬度尺寸、輪廓尺寸和配合面等的測量難點，確保檢測過程的高效率和準確性。

2.  液晶面板：適用于測量透明、反光、低對比度的表面，能夠高精度地完成2D尺寸檢測、高度尺寸檢測、輪廓尺寸檢測。

3.  汽車電子：內孔尺寸可采用接觸式測量，小孔及細窄肋使用光學大倍率聚焦測量，光學輪廓掃描用于測量弧形開口邊界。

4.  連接器利用同軸光方便測量盲孔、并結合PC-DMIS軟件的陣列進行自動編程測量和評價。

5.  pcb板：可測量PCB的弓曲和翹曲、孔位置、阻焊膜厚度以及插入之后的芯片高度和角度。

6．各種瑕疵的檢測：可檢測金屬類：劃痕、凸起、變形、黑點、刀痕、凹痕、崩缺、壓痕；塑料類：壓痕、劃痕、凹痕、皺縮、擦傷、白點；玻璃類：劃痕、凹痕、白點、條紋、崩邊、裂紋。

在這個飛速發展的制造業時代，效率和精度是企業追求的核心競爭力。思瑞深度自學習外觀瑕疵檢測方案不僅是為企業提供了一種高效、精確的檢測手段，更是一種對未來制造業發展趨勢的深刻洞察。